(Veröffentlicht in THE GAZETTE Ausgabe 01 im November 2022)
Im August dieses Jahres gab Intel die Partnerschaft mit dem kanadischen Investmentunternehmen Brookfield bekannt. Ziel der Zusammenarbeit ist die Co-Finanzierung von neuen Chipfabriken – der Deal umfasst 30 Milliarden Dollar.
Bereits seit Mitte der 1990er-Jahre führte der US-amerikanische Technologiekonzern Intel die weltweite Chipproduktion an, geriet jedoch in den vergangenen Jahren mehr und mehr durch Wettbewerb aus Fernost unter Druck: Im vergangenen Jahr konnte das südkoreanische Elektronikunternehmen Samsung schließlich an Intel vorbeiziehen und profitierte damit stark von den weltweit steigenden Umsätzen in der Chipindustrie. Und auch weitere asiatische Halbleiterhersteller wie TSMC aus Taiwan rücken nach. Die Nachfrage nach Halbleitern wird auch in den kommenden Jahren nicht abreißen: Der Umsatz wird sich Schätzungen von Industrieexperten zufolge bis zum Ende dieses Jahrzehnts knapp verdoppelt und damit die Billionengrenze überschreiten. Gleichzeitig wird die Produktion, unter anderem aufgrund der immer kleiner werdenden Schaltkreise, jedoch immer teurer.
Um in diesem globalen Wettbewerb zu bestehen, plant der US-Konzern trotz der steigenden Produktionskosten massive Investitionen in neue Chipfabriken – wie zuletzt in Ohio, wo in Anwesenheit des US-Präsidenten Joe Biden der Grundstein gelegt wurde für eine von zwei neuen Fabriken im Rahmen eines 20-Milliarden-Dollar-Investments. Teil der derzeitigen US-Politik ist der sogenannte „CHIPS and Science Act“, der den Bau von Halbleiterfabriken in den Vereinigten Staaten fördert, um die internationale Positionierung zu verbessern. Laut Vivek Arya, Managing Director der Bank of America und Senior Analyst bei BofA Securities, wird Intel höchstwahrscheinlich der größte Nutznießer des CHIPS Acts sein und über die nächsten fünf Jahre mit schätzungsweise 10 bis 15 Milliarden US-Dollar subventioniert werden.
Neben der neuen Fabrik in Ohio sind weitere Investitionen in Arizona, New Mexico und auch in Deutschland geplant. Trotz der US-Subventionen ist der Wachstumskurs von Intel nicht ohne Finanzierungsstrategie umsetzbar. Wir sprachen mit Christin Eisenschmid, Deutschlandchefin von Intel, über die neue Partnerschaft mit Brookfield und das für den Markt noch ungewöhnliche Finanzierungsmodell.
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Interview mit Christin Eisenschmid, Deutschlandchefin von Intel
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Weshalb fiel die Wahl des Investmentpartners auf Brookfield Infrastructure Partners?
Brookfield Infrastructure Partners ist eine Tochtergesellschaft von Brookfield Asset Management, einem der weltweit größten alternativen Vermögensverwalter und Investoren in reale Vermögenswerte. Brookfield verfügt über Zugang zu großen Kapitalmengen und eine Menge Erfahrung mit Partnerschaften in anderen Branchen. Indem wir dies mit der Industrie-Expertise und Branchenführerschaft von Intel kombinieren, können wir unsere Produktionskapazitäten weiter erhöhen und die Halbleiterfertigung entscheidend voranbringen.
Welche Vorteile bringt die Co-Finanzierung für den Bau des Halbleiterwerkes in Arizona?
Co-Finanzierungen von Infrastrukturprojekten gibt es in anderen kapitalintensiven Sektoren schon seit einiger Zeit. Beispiele sind der 5G-Ausbau, erneuerbare Energien in den USA oder Glasfaseranschlüsse in Europa. Für die Halbleiterbranche ist unsere Kooperation mit Brookfield allerdings etwas bislang Einzigartiges.
Der Bau der Chipfabrik in Arizona fügt sich ein in unsere IDM 2.0 Strategie. Als IDM (Integrated Device Manufacturer) entwickelt und fertigt Intel eigene Chips. Im Rahmen von IDM 2.0 soll künftig unter anderem der Bereich der Auftragsfertigung stärker in den Fokus rücken. Dazu planen wir ein umfangreiches Investitionsprogramm. Diese ambitionierte Strategie erfordert einen neuartigen Finanzierungsansatz. Das Co-Investment mit Brookfield bietet uns einen innovativen Weg zur Wachstumsfinanzierung und gleichzeitig große Flexibilität.
Die konkreten Vorteile sind vielfältig. So wird sich das Modell positiv auf unseren Cashflow auswirken – wir rechnen mit einem kumulativen Vorteil von 15 Milliarden US-Dollar über die nächsten Jahre. Wir erwarten zudem eine Steigerung des EPS (Earnings per Share, also Gewinn pro Aktie) während der Bauphase. Nicht zuletzt wird uns die Investition von Brookfield in Kombination mit Intels robustem Cashflow helfen, weiterhin eine starke Unternehmensbilanz zu bewahren. So können wir den Wert unseres Portfolios maximieren und weiteres Investitionskapital freisetzen.
Welche Pläne verfolgt Intel mit diesem Investment?
Das in Arizona erstmals angewandte Semiconductor Co-Investment Program (SCIP) ist ein wichtiges und innovatives Instrument, um Zugang zu neuen Kapitalpools zu erhalten. Gleichzeitig treiben wir dadurch unsere IDM 2.0 Strategie voran. So kann Intel seine starke Bilanz erhalten und die Kapitalflexibilität erhöhen. Ein weiterer Vorteil: Das Co-Investment mit Brookfield ist replizierbar. Es gibt uns die Flexibilität, das SCIP-Modell auch auf andere Bauprojekte mit anderen Partnern anzuwenden.
SCIP ist ein wichtiger Bestandteil von Intels übergreifendem Smart-Capital-Ansatz, der es dem Unternehmen ermöglicht, sich schnell auf Marktchancen einzustellen und gleichzeitig seine Margenstruktur und Kapitalausgaben zu steuern. Das Investment stellt sicher, dass Intel künftig noch näher am Kunden agieren kann. Es erfolgt in einer Zeit, die große Fortschritte für die Halbleiterfertigung mit sich bringt. Die Unterzeichnung des CHIPS Acts in den USA, aber auch die geplanten Subventionen der EU werden die Branche voranbringen und zu einer nachhaltigen Lieferkette beitragen.
Der Druck auf die USA und die Europäische Union, in die eigene Halbleiterproduktion zu investieren, wuchs aufgrund der Lieferengpässe während der Pandemie zuletzt deutlich. Neben dem Mangel an verfügbaren Chips durch coronabedingte Produktionsschwankungen stieg die Nachfrage nach Computern aufgrund der weltweiten Homeoffice-Regelungen stark an. Gleichzeitig steigt aber auch die Nachfrage aus der Automobilindustrie, da aufgrund des Wandels hin zur Elektromobilität mehr Chips nachgefragt werden.
Der Kampf um die Anteile im Halbleitermarkt wird dementsprechend hitzig fortgeführt: Auch Samsung gab dieses Jahr ein gewaltiges Investment von 420 Milliarden Euro bekannt, um in den Bereichen Biopharmaka, aber eben auch im Bereich der Halbleiter zu wachsen und seine derzeit führende Position zu festigen – auch durch die Erforschung neuer Materialien und Chiparchitekturen.
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Über Brookfield:
Brookfield Asset Management Inc. ist eines der größten alternativen Investment Management-Unternehmen der Welt. Die kanadische Investmentgesellschaft verwaltet mehr als 725 Milliarden US-Dollar und investiert in erster Linie in erneuerbare Energie, Infrastruktur, Private Equity, Immobilien und Kreditwesen- und Versicherungslösungen.
Über Intel:
Intel ist ein multinationaler Technologiekonzern mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien, und einer der führenden Hersteller von Halbleitern. Das Unternehmen implementiert intelligente Technologien und Lösungen in der Cloud, im Netzwerk und in allen Geräten dazwischen und versorgt Computersystemhersteller wie Acer, Lenovo, HP und Dell mit Mikroprozessoren und anderen Komponenten für Kommunikation und Computing.
Über Christin Eisenschmid:
Christin Eisenschmid ist seit 2015 Managing Director Intel Germany und in dieser Rolle verantwortlich für den Geschäftsbetrieb und die Länderstrategie von Intel in Deutschland. Zuvor war Eisenschmid bei der Infineon Technologies AG als Vice President of Finance und Chief Financial Officer der Wireless Solutions Group tätig, bevor dieser Bereich von Intel aufgekauft wurde.
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Picture credit © Christin Eisenschmid/Intel
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